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导热硅胶
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导热硅胶是以硅橡胶为基体,通过填充高导热陶瓷粉末(如氧化铝、氮化硼、氮化铝等)而制成的片状、垫状或可塑性膏状的热界面材料。其核心功能是填充发热电子元件(如芯片、功率器件)与散热器(如散热片、壳体)之间的微观空气间隙,建立高效的低热阻热传导路径,从而将热量快速导出,确保电子设备在安全温度下稳定工作。特点:施工后固化或不固化,自动填充空隙,实现超低界面热阻。 |